SMT貼片加工過程中錫珠現(xiàn)象是生產(chǎn)中的主要缺陷之一。由于其產(chǎn)生原因較多，不易控制，所以常常困擾著SMT貼片加工程技術(shù)人員。
一、錫珠主要集中出現(xiàn)在片狀阻容元件的一側(cè)，有的時候還出現(xiàn)在貼片IC引腳附近。錫珠不僅影響板級產(chǎn)品的外觀，更重要的是由于印刷板上元件密集，在使用過程中存在造成線路的短路的危險，從而影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。產(chǎn)生錫珠的原因很多，常常是一個或者多個因素造成的，因此必須一一做好預(yù)防和改善才能對其進行較好的控制。
貼片錫珠
二、錫珠是指一些大的焊料球在焊膏進行焊接前，焊膏有可能因為坍塌、被擠壓等各種原因而超出在印刷焊盤之外，在進行焊接時，這些超出焊盤的錫膏在焊接過程中未能與焊盤上的錫膏熔融在一起而獨立出來，成型于元件本體或者焊盤附近。
三、但是多數(shù)錫珠發(fā)生在片式元件兩側(cè)以焊盤設(shè)計為方型的片式元件為例，如上圖，其在錫膏印刷后，若有錫膏超出，則容易產(chǎn)生錫珠。與焊盤部分的錫膏熔融在一起則不會形成錫珠。
但是當(dāng)焊錫量多時，元件貼放壓力會將錫膏擠到元件本體（絕緣體）下面，在再流焊時熱融，由于表面能，融化的錫膏聚成圓球，它有趨勢抬高元件，但是此力極小，反被元件重力擠向元件兩側(cè)，與焊盤分離開來，在冷卻時形成錫珠。如果元件重力大且被擠出的錫膏較多，甚至?xí)纬啥鄠€錫珠。
四、根據(jù)錫珠的形成原因，SMT貼片生產(chǎn)過程中影響錫珠產(chǎn)生的主要因素有：
鋼網(wǎng)開口和焊盤圖形設(shè)計。鋼網(wǎng)清洗。SMT貼片機的重復(fù)精度。回流焊爐溫度曲線。貼片壓力。焊盤外錫膏量。
SMT貼片
SMT貼片加工工藝 托盤及卷帶包裝在SMT的優(yōu)劣比較，在我跟電子電路板組裝廠工作的日子里，我經(jīng)常要面對一個問題，為何PCBA加工廠家總是喜歡要求卷帶包裝(tape-on-reel)，而不喜歡托盤(tray)包裝？以我而言，有些零件商并不提供新零件的卷帶包裝，而只有托盤包裝，如果一定要的話得自己付開模的費用，有些零件商還不一定愿意；另一個問題，通常卷帶包裝比托盤包裝要貴上許多價錢。 這樣的問題最常發(fā)生在一些聯(lián)接器(connector)的零件身上。
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