SMT冷焊
SMT冷焊的原理和造成的原因是在焊接過程中,回流焊(一般是回流焊)的爐溫曲線設置不合理,造成溫度的極速攀升或者極速下降,錫膏從膏狀變成液態(tài),然后從液態(tài)變成固態(tài)的過程中,錫膏張力不均勻,造成冷焊現象。這好比在鑄劍時,淬火工藝不當,可以造成劍的斷裂一樣。要避免SMT冷焊,需要我們正確設置回流焊的爐溫曲線,確保溫度平穩(wěn)上升和下降,避免驟升、驟降。
SMT貼片廠IPQC工作職責有哪些
在SMT貼片廠都會設置各種負責品質崗位的人員,比如,IQC、IPQC、QA、QC、爐前目檢、爐后目檢等品質人員,接下來主要介紹IPQC的工作職責。
IPQC的主要職責是巡檢,進行品質過程的管控。根據不同的工廠,所掌握的知識不同,IPQC的實際工作內容會有所區(qū)別。
SMT貼片廠
一、IPQC最基本的職責內容有:
制程巡檢:
1、 SMT每天必須進行三次通查料。每隔4小時一次。
2、 IPQC每兩小時必須對產線每道工序進行巡檢一次,是否按照標準進行作業(yè)。
3、 杜絕產線每工序出現堆、疊PCBA的現象。
4、 每小時監(jiān)控測試工站、QC工站、爐后工站直通率達標狀況。如未在規(guī)定的直通率內,及時提出,并要求工程進行改善。并跟蹤改善結果。如期未達標的前提,上報到品質主管。
5、 如實核對產線每次換料的確認。
二、首件確認
首件100%確認。確認OK后,必須掛上首件標示卡,放置中檢首件區(qū)。并追蹤產線填寫《首件確認表》,以下四種情況下必須進行首件確認:
1、 第一次投產時;
2、 交接到下一班時;
3、 重新調機和排位時;
4、 發(fā)生品質異常后或物料異常更換后。
三、相關報表的如實確認與記錄
1、 印刷/中檢/QC/報表每小時進行確認,必須在標準直通率以內。
2、 錫膏回溫的確認。
3、 烙鐵每天兩次的點檢記錄。
4、 如時如實填寫IPQC制程稽核表,并將不合符項記錄報表中。
四、靜電管制:
SMT貼片
1、 確認產線有無對靜電環(huán)進行100%的點檢。
2、 每二小時巡檢產線靜電配戴及接地是否良好。
3、 檢查靜電皮上的靜電扣接受是否良好。
4、 檢查設備接地是否良好。
5、 特殊崗位(印刷、爐后)有無佩戴靜電手套。
五、產前資料的準備:
1、 生產通知單、BOM表、IQC物料異常單、ECN、工程聯絡單、圖紙、客供樣板、客戶特殊工藝要求及注意事項。
2、 前期問題點的匯總與了解,將問題點控制在投產前。
如以上SMT貼片未達到相關的標準及要求,提出異常,并提出《品質異常聯絡單》進行追蹤處理。流程依據品質異常處理流程進行運作。SMT貼片廠IPQC的工作職責內容就介紹到這里,更多內容歡迎關注SMT貼片加工技術欄目。